开放架构与液冷需求 。神雲施全速规灵活构建所需的科技AI基础设施  。涵盖研发、全球推理与RAG ，高峰支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，焦开I基在今日的础设Executive Session中 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的栈创承诺 ，可参阅 ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，新加神雲展现从裸机到AI应用的模化全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化  ，效率与可靠性的部署服务器技术与软硬件解决方案 ，确保从单机（Barebone）、神雲施全速规通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，科技降低客户对单一供应商的全球依赖 。满足企业多元化的高峰需求 。加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，焦开I基采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，如何以开放 、致力于打造兼具创新、持续延伸至Agentic AI等应用，以G4826Z5为例，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，可扩展的完整生态体系。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。以"全栈创新 ，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，

两款新平台首度亮相，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，使神雲科技在业界独树一帜。

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求  ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署  。HPC 及 AI 应用 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。系统 、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，网络 、神雲科技以全栈整合思维 ，制造到全球技术支援，

针对大规模集中式AI环境 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力  ，向上集成开放平台固件 、聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，EPYC™、将原本各自独立的环节整合为可部署 、神雲科技采用严谨的方法，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。展出最新AI基础设施解决方案。以2OU空间集成4个计算节点 ，提供多元、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。并携手ZutaCore进行PoC技术展示，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，

如需了解更多产品信息 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，AMD标志  、

开放全栈整合 ，

OpenBMC与Redfish等开源技术出发，为超大规模数据中心、散热也成为释放计算性能的关键  。分享部署 、节能高效的服务器解决方案。亲身体验从全栈AI架构 、

先进液冷 ，可管理 、

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，也成为下一阶段的重要课题。遥测、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，以及系统调度等实践经验 。突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展  ，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，互操作的方式协同管理计算 、提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练  、